SAM (Scanning Acoustic Microscopy)

Die Scanning Acoustic Microscopy (SAM) ermöglicht eine zerstörungsfreie Untersuchung innerer Strukturen und Defekte in Materialien und elektronischen Bauteilen. Durch die Nutzung von Ultraschallwellen können Delaminationen, Risse und Einschlüsse mit hoher Tiefenauflösung detektiert werden. Diese Technik ist besonders wertvoll für die Qualitätskontrolle und Zuverlässigkeitsanalyse in der Mikroelektronik und Werkstoffprüfung.

• Zerstörungsfreie ultraschallbasierte Bildgebung.
• Rekonstruktion von inneren Strukturen sowie von Defekten.

Unsere Schwerpunkte/Kompetenzen

• Schadensuntersuchungen
• Untersuchen von Bauteilen und Werkstoffen 
• Soll/Ist-Vergleiche