Materials Center Leoben Forschung GmbH
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Werkstoffprüfung mikroelektronischer Systeme

Die mechanische Charakterisierung elektronischer Systeme, ihrer Bauteile und Verbindungstechnologien ist entscheidend, um die Zuverlässigkeit und Lebensdauer unter realen Belastungen sicherzustellen. Durch die Analyse mechanischer Beanspruchungen von Lötstellen, Leiterplatten und Gehäusen können Schwachstellen identifiziert und Design sowie Materialwahl gezielt verbessert werden. So wird die mechanische Stabilität der Bauteile und Verbindungen optimal mit der elektrischen Funktionalität des Gesamtsystems abgestimmt.

Mechanische Prüfung / Bond Tester

Wir charakterisieren die mechanischen Eigenschaften von Materialien für die Herstellung von mikroelektronischen Bauteilen sowie einfach und komplex aufgebaute Komponenten.

Unsere Schwerpunkte/Kompetenzen

  • Ermittlung von Grenzflächenfestigkeiten an verschiedenen Materialien durch z.B. Schertests, Abziehtest oder Spalttests
  • Zuverlässigkeitstests (Kriechtests, zyklische Belastung)
  • Charakterisierung von wire bonds (Pulltests an Drähten von 20 bis 400 µm Dicke, Schertests, etc.)
  • 3-Punkt- und 4-Punkt-Biegeprüfungen bis zu 1000N für verschiedenste Materialien (z.B. Wafer, PCBs, etc.)

Dynamisch-mechanische Analyse

Die dynamisch-mechanische Analyse als Prüfmethode charakterisiert die viskoelastischen oder auch "rheologischen" Eigenschaften von Festkörpern und Flüssigkeiten.

Unsere Schwerpunkte/Kompetenzen

  • Kriechen und Kriecherholung
  • Spannungsrelaxation
  • Spannungsrampen
  • Scherratenrampen
  • Iso-Deformation und Iso-Spannung
  • Dauerfestigkeitsversuche (Vorgabe beliebiger Wellenformen)