Prüfleistungen / Methoden / Kompetenzen:
- Ganzheitliche Bewertung von Oberfläche–Randschicht–Substrat-Systemen
- Kombination mechanischer, mikrostruktureller und physikalischer Analyseverfahren
- Hohe Erfahrung mit fertigungsnahen Fragestellungen aus Wärmebehandlung, Beschichtung und Nachbearbeitung sowie spezifischen Themen wie Dünn- und Dickschichten in der Mikroelektronik (z.B. Löt- und Bondschichten)
- Analyse von Beschichtungen, Randschichten und oberflächennahen Werkstoffzuständen (z. B. PVD/CVD-Schichten, galvanische Überzüge, thermische Spritzschichten, chemische und mechanische Oberflächenbehandlungen)
- Untersuchung von Schichtdicke, Randschichttiefe, Mikrostruktur, Zusammensetzung, Härteverläufen, Haftfestigkeit und Defekten mittels zerstörender und zerstörungsfreier Prüfmethoden
Spezifische technische Merkmale & Informationen
- Bestimmung von Randschicht- und Schichtdicken im µm- bis mm-Bereich
- Analyse von Mikrostruktur, Phasenverteilung und Härtegradienten
- Untersuchung von Eigenspannungen infolge Wärme- oder mechanisch-thermischer Behandlungen
- Bewertung von Grenzflächen, Porosität, Rissbildung und Haftproblemen
- Prüfungen an eben geformten sowie komplexen Bauteilen
Typische Anwendungen / Beispiele aus der Praxis
- Fehleranalyse an mikroelektronischen Baugruppen, Chips, Substraten und Packages
- Untersuchung von thermisch geschädigten Löt-, Bond- oder Metallschichten
- Analyse von Rissbildung und Delamination nach Temperaturwechseltests
- Prüfung von beschichteten Werkzeugen und Funktionsbauteilen
- Bewertung von wärmebehandelten Funktionsbauteilen im Maschinen- und Anlagenbau
- Unterstützung bei Schadensanalysen, Prozessfreigaben und Produktqualifikation
