Mikroelektronik-Labor

Das Mikroelektronik-Labor konzentriert sich auf die Analyse und Zuverlässigkeitsprüfung elektronischer Bauteile und Baugruppen. Ausgestattet mit Inspektions- und Testsystemen, kombiniert mit REM/EDX-Analytik, untersuchen wir Materialqualität, Defekte und Verbindungszuverlässigkeit – von der Oberfläche bis in die Nanostruktur.

• Computertomographie (Nanotom) für zerstörungsfreie 3D-Analysen.
• Konfokales UV-Raman Mikroskop (Witec alpha300R) für chemische und strukturelle Charakterisierung.
• Bondtester (SigmaCondor) und μDMA (RSA-G2) für Verbindungs- und Materialzuverlässigkeit.
• Temperaturprüftechnik: Wechselschränke, Schockanlagen für Extremtests.
• Elektrische Analytik: TF Analyzer 3000, TDTR PicoTR, PU/SMU/Frequenzgeneratoren.
• Scanning Probe Microscope (Semilab) für nanoskalige Oberflächenanalysen.

• Präzise Probenbearbeitung mit Leica TXP EM.

   

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